Pasta térmica fiable y accesible para mejorar la transferencia de calor entre CPU o GPU y el disipador.
Características principales:
✅ 5 g de contenido — más cantidad para varias aplicaciones o equipos
✅ Conductividad térmica: 6.5 W/m·K — excelente relación precio‑rendimiento
✅ Impedancia térmica: menos de 0.07 ℃·cm³/W
✅ Densidad: 2.5 g/cm³ y viscosidad de 480 Pas — fórmula de consistencia media
✅ No conductiva eléctricamente — segura para su uso en componentes sensibles
✅ Temperatura de operación: de –50 °C a 200 °C
Recomendado para:
🔧 PCs gaming y builds con temperaturas exigentes
🧪 Cambios frecuentes o múltiples aplicaciones gracias a su jeringa de 5 g
💰 Usuarios que buscan una opción económica sin sacrificar rendimiento
Comentarios y experiencia de usuarios:
Valorada por mejorar las temperaturas respecto a pastas incluidas con disipadores estándar
Algunas personas la encuentran algo espesa de aplicar, puede requerir cuidado al repartirla
Recomendable leer la etiqueta con instrucciones antes de usarla para un correcto desempeño
